-
Miksi puolijohdelaitteet vaativat "epitaksiaalisen kerroksen"
Nimen "Epitaxial Wafer" alkuperä Kiekkojen valmistus koostuu kahdesta päävaiheesta: substraatin valmistelusta ja epitaksiaalisesta prosessista. Substraatti on valmistettu puolijohteesta yksikidemateriaalista ja sitä käsitellään tyypillisesti puolijohdelaitteiden valmistamiseksi. Sille voidaan tehdä myös epitaksiaalinen pro...Lue lisää -
Mikä on piinitridikeramiikka?
Piinitridi (Si3N4) keramiikalla, kehittyneenä rakennekeramiikkana, on erinomaisia ominaisuuksia, kuten korkean lämpötilan kestävyys, korkea lujuus, korkea sitkeys, korkea kovuus, virumisenkestävyys, hapettumisenkestävyys ja kulutuskestävyys. Lisäksi ne tarjoavat hyvän...Lue lisää -
SK Siltron saa 544 miljoonan dollarin lainan DOE:ltä laajentaakseen piikarbidikiekkojen tuotantoa
Yhdysvaltain energiaministeriö (DOE) hyväksyi äskettäin 544 miljoonan dollarin lainan (sisältäen 481,5 miljoonan dollarin pääoman ja 62,5 miljoonan dollarin koron) SK-konserniin kuuluvalle puolijohdekiekkojen valmistajalle SK Siltronille tukeakseen sen korkealaatuisen piikarbidin (SiC) laajentamista. ...Lue lisää -
Mikä on ALD-järjestelmä (atomikerrospinnoitus)
Semicera ALD-suskeptorit: Mahdollistaa atomikerrospinnoituksen tarkasti ja luotettavasti Atomic Layer Deposition (ALD) on huippuluokan tekniikka, joka tarjoaa atomimittakaavan tarkkuuden ohuiden kalvojen kerrostamiseen useilla korkean teknologian teollisuudenaloilla, mukaan lukien elektroniikka, energia,...Lue lisää -
Front End of Line (FEOL): Perustuksen luominen
Puolijohteiden valmistuslinjojen etu-, keski- ja takapäät Puolijohteiden valmistusprosessi voidaan jakaa karkeasti kolmeen vaiheeseen: 1) rivin etupää2) rivin keskipää3) rivin takapää Voimme käyttää yksinkertaista analogiaa, kuten talon rakentaminen. tutkia monimutkaista prosessia...Lue lisää -
Lyhyt keskustelu fotoresistin pinnoitusprosessista
Fotoresistin päällystysmenetelmät jaetaan yleensä spin-, kasto- ja telapinnoitusmenetelmiin, joista spincoating on yleisimmin käytetty. Spin-pinnoituksella fotoresisti tippuu substraatille ja alustaa voidaan pyörittää suurella nopeudella...Lue lisää -
Fotoresist: ydinmateriaali, jolla on korkeat esteet puolijohteiden pääsylle
Fotoresistiä käytetään tällä hetkellä laajalti hienojen graafisten piirien käsittelyssä ja tuotannossa optoelektroniikan tietoteollisuudessa. Fotolitografiaprosessin kustannukset ovat noin 35 % koko sirun valmistusprosessista, ja ajankulutus on 40 % - 60...Lue lisää -
Kiekon pinnan kontaminaatio ja sen havaitsemismenetelmä
Kiekon pinnan puhtaus vaikuttaa suuresti myöhempien puolijohdeprosessien ja -tuotteiden kelpuutusasteeseen. Jopa 50 % kaikista tuottohäviöistä johtuu kiekkojen pinnan kontaminaatiosta. Esineet, jotka voivat aiheuttaa hallitsemattomia muutoksia sähköisissä...Lue lisää -
Puolijohteiden stanssausprosessin ja -laitteiden tutkimus
Tutkimus puolijohteiden liimausprosessista, mukaan lukien liimaliitosprosessi, eutektinen sidosprosessi, pehmeä juotosliitosprosessi, hopean sintrausliitosprosessi, kuumapuristusliitosprosessi, flip chip -sidontaprosessi. Tyypit ja tärkeät tekniset indikaattorit ...Lue lisää -
Opi piin kautta (TSV) ja läpi lasin kautta (TGV) -tekniikasta yhdessä artikkelissa
Pakkausteknologia on yksi puolijohdeteollisuuden tärkeimmistä prosesseista. Pakkauksen muodon mukaan se voidaan jakaa pistorasiaan, pinta-asennuspakettiin, BGA-pakettiin, sirukokopakettiin (CSP), yksisirumoduulipakettiin (SCM, johtojen välinen rako ...Lue lisää -
Sirujen valmistus: Etsauslaitteet ja -prosessit
Puolijohteiden valmistusprosessissa etsaustekniikka on kriittinen prosessi, jota käytetään ei-toivottujen materiaalien tarkkaan poistamiseen substraatilta monimutkaisten piirikuvioiden muodostamiseksi. Tässä artikkelissa esitellään kaksi yleistä etsaustekniikkaa yksityiskohtaisesti - kapasitiivisesti kytketty plasma...Lue lisää -
Yksityiskohtainen piikiekkojen puolijohteiden valmistusprosessi
Laita ensin monikiteistä piitä ja lisäaineita yksikideuunin kvartsiupokkaan, nosta lämpötila yli 1000 asteeseen ja hanki monikiteinen pii sulassa tilassa. Piiharkon kasvu on prosessi, jossa monikiteisestä piistä tehdään yksikiteisiä...Lue lisää