-
SiC Coating Wheel Gear: Parantaa puolijohteiden valmistuksen tehokkuutta
Nopeasti kehittyvällä puolijohdevalmistuksen alalla laitteiden tarkkuus ja kestävyys ovat ensiarvoisen tärkeitä korkean tuoton ja laadun saavuttamiseksi. Yksi tämän varmistavista avainkomponenteista on SiC Coating Wheel Gear, joka on suunniteltu parantamaan prosessien tehokkuutta...Lue lisää -
Mikä on kvartsisuojaputki? | Semicera
Kvartsisuojaputki on olennainen komponentti erilaisissa teollisissa sovelluksissa, ja se tunnetaan erinomaisesta suorituskyvystään äärimmäisissä olosuhteissa. Semiceralla valmistamme kvartsisuojaputkia, jotka on suunniteltu kestämään ja luotettaviksi ankarissa olosuhteissa. Erinomaisella luonteella...Lue lisää -
Mikä on CVD Coated Process Tube? | Semicera
CVD-pinnoitettu prosessiputki on kriittinen komponentti, jota käytetään erilaisissa korkeissa lämpötiloissa ja erittäin puhtaissa valmistusympäristöissä, kuten puolijohteiden ja aurinkosähkön tuotannossa. Semiceralla olemme erikoistuneet valmistamaan korkealaatuisia CVD-pinnoitettuja prosessiputkia, jotka tarjoavat...Lue lisää -
Mikä on isostaattinen grafiitti? | Semicera
Isostaattinen grafiitti, joka tunnetaan myös nimellä isostaattisesti muodostettu grafiitti, viittaa menetelmään, jossa raaka-aineiden seos puristetaan suorakaiteen muotoisiksi tai pyöreiksi lohkoiksi järjestelmässä, jota kutsutaan kylmä-isostaattiseksi puristamiseksi (CIP). Kylmäisostaattinen puristus on materiaalinkäsittelymenetelmä...Lue lisää -
Mikä on tantaalikarbidi? | Semicera
Tantaalikarbidi on erittäin kova keraaminen materiaali, joka tunnetaan poikkeuksellisista ominaisuuksistaan erityisesti korkeissa lämpötiloissa. Semiceralla olemme erikoistuneet tarjoamaan korkealaatuista tantaalikarbidia, joka tarjoaa erinomaisen suorituskyvyn aloilla, jotka vaativat edistyneitä materiaaleja äärimmäisiin ...Lue lisää -
Mikä on kvartsiuunin ydinputki? | Semicera
Kvartsiuunin ydinputki on olennainen komponentti erilaisissa korkean lämpötilan prosessointiympäristöissä, ja sitä käytetään laajalti teollisuudessa, kuten puolijohteiden valmistuksessa, metallurgiassa ja kemiallisessa käsittelyssä. Olemme Semiceralla erikoistuneet valmistamaan korkealaatuisia kvartsiuunin sydänputkia, jotka tunnetaan ...Lue lisää -
Kuivaetsausprosessi
Kuivaetsausprosessi koostuu yleensä neljästä perustilasta: ennen etsausta, osittainen etsaus, pelkkä etsaus ja ylietsaus. Tärkeimmät ominaisuudet ovat etsausnopeus, selektiivisyys, kriittinen ulottuvuus, tasaisuus ja päätepisteiden havaitseminen. Kuva 1 Ennen syövytystä Kuva 2 Osittainen syövytys Kuva...Lue lisää -
SiC-mela puolijohteiden valmistuksessa
Puolijohteiden valmistuksessa SiC Paddlella on ratkaiseva rooli, erityisesti epitaksiaalisessa kasvuprosessissa. MOCVD-järjestelmissä (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) käytettävänä avainkomponenttina SiC-päitsimet on suunniteltu kestämään korkeita lämpötiloja ja ...Lue lisää -
Mikä on Wafer Paddle? | Semicera
Kiekkomela on keskeinen komponentti, jota käytetään puolijohde- ja aurinkosähköteollisuudessa kiekkojen käsittelyyn korkean lämpötilan prosesseissa. Me Semiceralla olemme ylpeitä edistyneistä kyvystään tuottaa huippulaatuisia kiekkoja, jotka täyttävät...Lue lisää -
Puolijohdeprosessit ja -laitteet (7/7) - Ohutkalvon kasvuprosessi ja -laitteet
1. Johdanto Prosessia, jossa aineet (raaka-aineet) kiinnitetään substraattimateriaalien pintaan fysikaalisilla tai kemiallisilla menetelmillä, kutsutaan ohutkalvon kasvatukseksi. Eri toimintaperiaatteiden mukaan integroidun piirin ohutkalvopinnoitus voidaan jakaa: -Fysikaalinen höyrypinnoitus (Fysical Vapor Deposition) P...Lue lisää -
Puolijohdeprosessit ja -laitteet (6/7) - Ioni-istutusprosessit ja -laitteet
1. Johdanto Ioni-istutus on yksi integroitujen piirien valmistuksen pääprosesseista. Se viittaa prosessiin, jossa ionisäde kiihdytetään tiettyyn energiaan (yleensä keV:n ja MeV:n välillä) ja sitten ruiskutetaan se kiinteän materiaalin pintaan fyysisen alustan muuttamiseksi...Lue lisää -
Puolijohdeprosessit ja -laitteet (5/7) - Etsausprosessit ja -laitteet
Yksi johdanto Syövytys integroidun piirin valmistusprosessissa on jaettu: - märkäetsaus; - kuivaetsaus. Alkuaikoina märkäetsaus oli laajalti käytössä, mutta sen rajoitusten vuoksi viivan leveyden ohjauksessa ja etsauksen suunnassa useimmat 3 μm:n jälkeiset prosessit käyttävät kuivaetsausta. Märkäetsaus on...Lue lisää