Johdatus piikarbidipinnoitteeseen
Kemialliseen höyrypinnoitukseen (CVD) perustuva piikarbidipinnoitteemme (SiC) on erittäin kestävä ja kulutusta kestävä kerros, joka sopii erinomaisesti ympäristöihin, joissa vaaditaan korkeaa korroosion- ja lämmönkestävyyttä.Piikarbidipinnoitelevitetään ohuina kerroksina erilaisille alustoille CVD-prosessin avulla, mikä tarjoaa erinomaiset suorituskykyominaisuudet.
Tärkeimmät ominaisuudet
● -Poikkeuksellinen puhtausYlpeilee erittäin puhtaalla koostumuksella99,99995 %, meidänSiC-pinnoiteminimoi kontaminaatioriskit herkissä puolijohdetoiminnoissa.
● -Erinomainen vastustuskykyOsoittaa erinomaisen kulumisen- ja korroosionkestävyyden, joten se sopii täydellisesti haastaviin kemiallisiin ja plasma-olosuhteisiin.
● -Korkea lämmönjohtavuusVarmistaa luotettavan suorituskyvyn äärimmäisissä lämpötiloissa erinomaisten lämpöominaisuuksiensa ansiosta.
● -MittastabiiliusSäilyttää rakenteellisen eheyden laajalla lämpötila-alueella alhaisen lämpölaajenemiskertoimensa ansiosta.
● -Parannettu kovuusKovuusluokka on40 GPaSiC-pinnoitteemme kestää merkittäviä iskuja ja hankausta.
● -Sileä pintakäsittelyAntaa peilimäisen pinnan, joka vähentää hiukkasten muodostumista ja parantaa toiminnan tehokkuutta.
Sovellukset
Semicera SiC-pinnoitteetkäytetään puolijohdevalmistuksen eri vaiheissa, mukaan lukien:
● -LED-sirun valmistus
● -Polysilikonin tuotanto
● -Puolijohdekiteiden kasvu
● -Pii- ja piikarbidiepitaksi
● -Terminen hapettuminen ja diffuusio (TO&D)
Toimitamme leijupetireaktoreihin räätälöityjä piikarbidipinnoitettuja komponentteja, jotka on valmistettu lujasta isostaattisesta grafiitista, hiilikuitulujitetusta hiilestä ja 4N uudelleenkiteytetystä piikarbidista.STC-TCS-muuntimet, CZ-yksikköheijastimet, piikarbidikiekkovene, piikarbidikiekkomela, piikarbidikiekkoputki ja kiekkojen kantajat PECVD-, piiepitaksi- ja MOCVD-prosesseihin.
Edut
● -Pidempi käyttöikäVähentää merkittävästi laitteiden seisokkiaikaa ja ylläpitokustannuksia, mikä parantaa tuotannon kokonaistehokkuutta.
● -Parannettu laatuSaavuttaa puolijohdekäsittelyssä tarvittavat erittäin puhtaat pinnat, mikä parantaa tuotteen laatua.
● - Tehokkuuden lisääntyminenOptimoi lämpö- ja CVD-prosesseja, mikä lyhentää sykliaikoja ja parantaa saantoa.
Tekniset tiedot
● -RakenneFCC β-faasin polykiteinen, pääasiassa (111)-orientoitunut
● -TiheysTiheys: 3,21 g/cm³
● -KovuusKovuus: 2500 Vickes (500 g:n täyttömäärä)
● -Murtumiskestävyys3,0 MPa·m1/2
● -Lämpölaajenemiskerroin (100–600 °C)4,3 x 10-6k-1
● -Elastisuusmoduuli(1300 ℃):435 Gpa
● -Tyypillinen kalvon paksuus:100 µm
● -Pinnan karheus:2–10 µm
Puhtaustiedot (mitattuna hohtopurkausmassaspektroskopialla)
| Elementti | ppm | Elementti | ppm |
| Li | < 0,001 | Cu | < 0,01 |
| Be | < 0,001 | Zn | < 0,05 |
| Al | < 0,04 | Ga | < 0,01 |
| P | < 0,01 | Ge | < 0,05 |
| S | < 0,04 | As | < 0,005 |
| K | < 0,05 | In | < 0,01 |
| Ca | < 0,05 | Sn | < 0,01 |
| Ti | < 0,005 | Sb | < 0,01 |
| V | < 0,001 | W | < 0,05 |
| Cr | < 0,05 | Te | < 0,01 |
| Mn | < 0,005 | Pb | < 0,01 |
| Fe | < 0,05 | Bi | < 0,05 |
| Ni | < 0,01 |
|
