-
SiC-kiekkojen liimaus selitettynä
Piikarbidi-kiekkojen liimaus: Menetelmät, käyttötarkoitukset ja haasteet Kaksi kiekkoa voi näyttää täysin tasaisilta, mutta ne eivät silti liity luotettavasti yhteen. Merkittävässä mittakaavassa pinnan kemia, atomien karheus, hiukkaset ja loukkuun jääneet kaasut ratkaisevat, tuleeko kosketuksesta kestävä rajapinta. Piikarbidi vaikeuttaa...Lue lisää -
Pienten suorakaiteen muotoisten piikiekkojen mittatilaustyönä leikkaus: Kuinka hollantilainen optiikkayritys tasapainotti vähäisen lohkeamisen ja karheuden 10 epästandardin piikiekon valmistuksessa
Ydinyhteenveto: Hollantilainen optisen tutkimuksen spin-off-yritys tilasi 10 mittatilaustyönä valmistettua suorakaiteen muotoista piikiekkoa, joiden mitat olivat 29,2 mm × 70 mm ja paksuus 230 µm. Aluksi vaatimuksena oli 0,1 nm:n pinnan karheus ja nolla reunan lohkeilua leikkauksen jälkeen. Arvioinnin jälkeen tekninen tiimi määritti nämä kaksi eri...Lue lisää -
Mikä on piikarbidilla päällystetty grafiittisuskeptori?
Nopeasti kehittyvässä puolijohdeteollisuudessa – jota vauhdittavat laajakaistaisten (WBG) teholaitteiden, 5G-radiotaajuusviestinnän ja edistyneen optoelektroniikan lisääntyminen – erittäin korkean puhtauden ja tarkan atomikerroksen tasaisuuden saavuttaminen kiteen kasvun aikana on ensiarvoisen tärkeää. Semiceralla olemme erikoistuneet korkean suorituskyvyn...Lue lisää -
CVD-pinnoitusprosessi: Periaatteiden, sovellusten ja tulevaisuuden kehityksen perusteellinen analyysi
Nanoskaalan puolijohdevalmistuksen ja yhdistepuolijohteiden (kuten piikarbidin ja GaN:n) räjähdysmäisen kasvun keskellä on olemassa usein unohdettu "laulamaton sankari", joka määrittää sirun saannon ja laitteiden käyttöiän: kemiallinen höyrypinnoitus (CVD) -pinnoitusprosessi. CVD-pinnoitus...Lue lisää -
6-tuumaisen piipohjaisen AlN-ohutkalvon räätälöintitapaus: Kuinka MOCVD ratkaisi heteroepitaksiaalisen jännitysmurtumisongelman？
Yhteenveto: 500 nm:stä 100 nm:iin, toimitus spesifikaatioiden mukaisesti yhdellä ajolla 3–4 viikossa. Ydinviesti: Asiakas halusi alun perin 500 nm:n paksuisen kalvon. Lopulta toimitimme validoidun ja riskienhallintaan perustuvan 100 nm:n ratkaisun – tässä tapauksessa tarkoituksena ei ole vain spesifikaatioiden täyttäminen, vaan...Lue lisää -
Miten MOCVD toimii? Opas atomitason ohutkalvopinnoitukseen
Ⅰ. Johdanto Nykyaikaiset puolijohdelaitteet ovat yhä tehokkaampia, pienempiä ja energiatehokkaampia. Monien näiden innovaatioiden taustalla on erittäin kehittynyt valmistustekniikka, jonka avulla insinöörit voivat rakentaa puolijohdemateriaaleja kerros kerrokselta atomitasolla – Met...Lue lisää -
Erittäin puhdas piikarbidijauhe: Mitä se on ja miksi sillä on merkitystä
Johdanto Puolijohdetekniikoiden kehittyessä kohti korkeampaa jännitettä, korkeampaa taajuutta ja korkeampaa lämpötilaa piikarbidista (SiC) on tullut yksi tärkeimmistä laajakaistaisista puolijohdemateriaaleista seuraavan sukupolven elektronisissa laitteissa. Suorituskyky kuitenkin...Lue lisää -
Mikä on hiili-hiilikomposiitti CFC? Ominaisuudet, sovellukset ja edut puolijohdevalmistuksessa
Hiili-hiilikuitukomposiitti, joka tunnetaan myös nimellä C/C-komposiitti tai hiilikuitulujitettu hiilikomposiitti, on edistynyt hiilimateriaali, joka koostuu hiilikuiduista, jotka on upotettu hiilimatriisiin. Toisin kuin perinteiset grafiittimateriaalit, CFC yhdistää hiilen erinomaiset lämpöominaisuudet mekaanisiin ominaisuuksiin...Lue lisää -
Miksi tantaalikarbidilevy on kriittinen nykyaikaiselle puolijohdeepitaksialle?
Puolijohdeteknologian siirtyessä kohti suurempia kiekkokokoja, korkeampia prosessilämpötiloja ja tiukempaa kontaminaation hallintaa reaktorikomponenttien suorituskykyvaatimukset ovat tulleet yhä vaativammiksi. Näistä kriittisistä komponenteista tantaalikarbidista (TaC) valmistettu planeettasähkö...Lue lisää -
Mikä tekee sulatetuista kvartsi-upokkaista välttämättömiä nykyaikaisille puolijohdekiteiden kasvulle?
Puolijohdeteknologian jatkuva kehitys on asettanut yhä tiukempia vaatimuksia materiaalien puhtaudelle, lämpöstabiilisuudelle ja prosessin johdonmukaisuudelle. Vaikka paljon huomiota kiinnitetään usein kiteenvetimiin, epitaksireaktoreihin ja laskeutuslaitteisiin, yksi tärkeimmistä komponenteista...Lue lisää -
Miksi puolijohdegrafiittilämmittimet ovat kriittisiä piikarbidikiteiden kasvulle ja epitaksiprosesseille?
Puolijohdeteollisuuden siirtyessä edelleen kohti edistyneitä logiikkalaitteita, tehopuolijohteita, yhdistepuolijohteita ja laajan kaistanleveyden materiaaleja, prosessilämpötilat lähestyvät perinteisten teknisten materiaalien rajoja. Piikiteiden kasvusta diffuusioprosesseihin...Lue lisää -
Miksi sulatetut kvartsi-upokkaat ovat kriittisiä Czochralskin (CZ) piikiteiden kasvuprosessille
Nykyaikaisessa puolijohdevalmistuksessa integroitujen piirien suorituskyky alkaa jo kauan ennen kiekkojen valmistusta. Se alkaa kiteenkasvatusvaiheessa, jossa erittäin puhtaita yksikiteisiä piiharkkoja valmistetaan Czochralski (CZ) -prosessilla. Tämän prosessin ytimessä on h...Lue lisää